IPC TM-650 5.5.3.8-1998
Y型芯片组成清洁

"Y" Pattern for Chip Component Cleanliness

IPC TM-650 5.5.3.8-1998 发布历史

This test method defines the procedure for determining the hydrolytic stability of a copper foil clad or unclad flexible dielectric material.

IPC TM-650 5.5.3.8-1998由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 1998。

IPC TM-650 5.5.3.8-1998 在中国标准分类中归属于: L09 卫生、安全、劳动保护，在国际标准分类中归属于: 35.020 信息技术(IT)综合。

IPC TM-650 5.5.3.8-1998的历代版本如下：

• 1998年 IPC TM-650 5.5.3.8-1998 Y型芯片组成清洁

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标准号

IPC TM-650 5.5.3.8-1998

发布日期

1998年

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L09

国际标准分类号

35.020

发布单位

US-IPC

适用范围

This test method defines the procedure for determining the hydrolytic stability of a copper foil clad or unclad flexible dielectric material.