IEC PAS 60191-6-18:2008
半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)

作废

半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南 不是强制性中国国家标准，您可以免费下载预览页

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标准号: IEC PAS 60191-6-18:2008
发布: 2008年
发布单位: 国际电工委员会
当前最新: IEC PAS 60191-6-18:2008

代替标准: IEC 60191-6-18:2010

该PAS提供了端子间距为1毫米或更大、封装体轮廓为正方形的球栅阵列（以下简称BGA）的所有类型结构和组成材料的通用外形图和尺寸。

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