1.1硬件架构BMS硬件包含CPU、电源和采样IC、隔离变压器、CAN模块、EEPROM和RCT等,其核心是CPU。BMS硬件结构如图2所示,集中式、分布式是BMS硬件的拓扑结构。集中式把电子部件归纳在板块内,采样芯片由菊花链接主芯片通信,链路简单,成本低廉,缺点是稳定性不足。分布式由主板、从板组成,系统配置灵活,通道利用率高,适用于各类电池组,缺点是电池模组数量不足时造成通道浪费。...
1.1硬件架构BMS硬件包含CPU、电源和采样IC、隔离变压器、CAN模块、EEPROM和RCT等,其核心是CPU。BMS硬件结构如图2所示,集中式、分布式是BMS硬件的拓扑结构。集中式把电子部件归纳在板块内,采样芯片由菊花链接主芯片通信,链路简单,成本低廉,缺点是稳定性不足。分布式由主板、从板组成,系统配置灵活,通道利用率高,适用于各类电池组,缺点是电池模组数量不足时造成通道浪费。...
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