IEC 60749-1:2002
半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General

被代替

IEC 60749-1:2002 发布历史

IEC 60749-1:2002由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2002-08。

IEC 60749-1:2002 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

本标准有等同采用的 中文版 GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则

IEC 60749-1:2002的历代版本如下：

• 2003年 IEC 60749-1:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和环境试验方法.第1部分:总则
• 2002年 IEC 60749-1:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则

IEC 60749-1:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则 由 IEC 60749:1996 半导体器件 机械和气候试验方法 变更而来。

This part of IEC 60749 is applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) and establishes provisions common to all the other parts of the series. In the case of contradiction between this standard and a relevant procurement specification, the latter should govern.

标准号

IEC 60749-1:2002

发布

2002年

中文版

GB/T 4937.1-2006 (等同采用的中文版本)

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60749-1:2002/COR1:2003

当前最新

IEC 60749-1:2002/COR1:2003

 

 

被代替标准

IEC 47/1638/FDIS:2002 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002

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