微电子领域使用的钎料有着很严格的性能要求,无Pb钎料(以SAC为例)也不例外,不仅包括电学和力学性能,还必须具有理想的熔融温度。从制造工艺和可靠性两方面考虑,表1列出了钎料合金的一些重要性能。表1 钎料合金的重要性能...
本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。...
鉴于Pb的毒性及各国禁Pb法令的出台,研发可替代传统Sn-Pb合金的无铅钎料在世界范围得到了广泛关注。Sn-Zn系无铅钎料凭借其合适的熔点、低廉的成本以及良好的力学性能,有望发展成为新一代的无铅钎料。然而,二元Sn-Zn合金在润湿性、高温抗氧化性以及耐腐蚀性等方面的不足严重制约了该钎料体系的应用、推广。...
Jessen研究了焊膏材料与PBGA、CSP引脚钎料球材料对再流焊接后空洞的影响程度,按下述不同组合而递减:SnPb球/SAC焊膏>SAC球/SAC焊膏>SnPb球/SnPb焊膏Jessen还以下述模型(见图3、图4)对上述现象作了解释。图3 熔点:合金A>合金B图4熔点:合金A<合金B当钎料球的熔化温度高于焊膏的熔化温度时,不会有助焊剂挥发气体渗透进钎料球中形成空洞,如图3所示。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号