DLA A-A-55561 B-2005由美国国防后勤局 US-DLA 发布于 2005-04-05。
DLA A-A-55561 B-2005 在中国标准分类中归属于: K70 电气照明综合,在国际标准分类中归属于: 29.120.50 熔断器和其他过载保护装置。
DLA A-A-55561 B-2005 表面安装双列直插式组件包埋式熔线片一般要求的最新版本是哪一版?
DLA A-A-55561 B-2005已经是当前最新版本。
该 CID 涵盖了包含 DIP 或 SM 的链路熔断器的一般要求。单独的 CID 表中涵盖了特定保险丝的要求。本 CID 涵盖的保险丝适用于商业/工业应用。
表面贴装型封装之一->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式:通孔插装->表面组装一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。...
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。...
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