DAHI计划实现集成的微系统的设备和材料包括:(1)基于硅CMOS的模拟和数字电路高度集成;(2)基于氮化镓(GaN)的高功率、高电压和低噪声放大器(3)基于砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)异质结双极晶体管(HBT)和高电子迁移率晶体管(HEMT)的高速/高动态范围、低噪声电路(4)基于锑基化合物半导体的高速、低功耗电子器件(5)用于直接带隙光子源和探测器的化合物半导体光电器件,以及硅基架构的调制器和波导等...
通常,DSA架构进行以下优化:①定制化设计运算电路和支持的数据类型;②设计支持高并行度操作的硬件结构,用并行的方式接近线性地提升性能;③对存储结构进行优化,可以定制化片上静态随机存取存储器(SRAM)存储;④往往会有强大的领域特定语言(Domian-Specific Language, DSL)编程语言支持,在应用层面进一步发挥硬件性能。...
高密度多通道硅基光电集成技术-31513010410-1-信息系统2018预研研究方向:面向Tbps多通道数据传输需求,基于先进CMOS集成技术及硅光加工工艺技术,开展高密度多通道硅基光电集成技术研究,突破多通道电光收发器、驱动器、跨阻放大器设计等关键技术,研制高速硅基光电收发器、驱动器、放大器芯片和高密度多通道光电集成样片 牵引性指标:(1)单片电光驱动器不少于8通道,16Gbps数据率时单通道功耗不高于...
日本硅传感系统公司升级了陀螺仪CRS39A,使其质量减小了40%,且组件更易安装在具有25mm直径套管的井下钻井设备中。日本TDK公司旗下Tronics Microsystems公司推出了用于无人系统和自动驾驶汽车领域的高精度数字MEMS陀螺仪GYPRO,其质量仅为2g,易于集成且材料费用低,可提供超低噪声、低延迟和高线性度的角速率测量。...
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