硅单块 8KX8紫外,电可擦可编程序只读存储器 数字主存储器微型电路 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
在过去的十年中,尤其是多事之秋,因为单芯片单片系统(SoC)已让位给在硅中介层上紧密结合在一起的小芯片(所谓的2.5D系统)或堆叠成3D排列的小芯片。使用台积电集成芯片系统的系统3D芯片堆叠技术具有最高的DC,在每平方毫米(12K)12000个互连。但是,DC不一定需要将逻辑连接到单独的存储芯片。对于某些系统,主存储器是完全嵌入式的。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved 京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号