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5.微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台(共性关键技术类) 研究内容:研究在同一芯片上制造微纳传感器与IC的工艺技术;以互补-金属-氧化物-硅(CMOS)工艺线为基础,研究与 CMOS工艺兼容的微纳传感器表面加工、体加工、硅直接键合加工等关键技术;建立可量产的微纳传感器与电路单片集成制造技术并形成标准制程规范,实现单片集成微纳传感器规模化生产。 ...
通常是将人体等效于由100PF电容和1.2K欧姆电阻串联而成的电路模型,当人体放电时,TCN75型智能温度传感器的串行接口端、中断/比较器信号输出端和地址输入端均可承受1000V的静电放电电压。LM83型智能温度传感器则可承受4000V的静电放电电压。...
除了前文提到的头发丝,Zabow还用此方法把微电路放到了针尖:还有非常细小的乳草种子绒毛纤维上:而从传统来看,起初主要是把金属等材料组成的微型电路图案,直接印刷到常见的平面硅晶圆上。后来,随着半导体芯片和智能材料的发展,这些复杂微小的电路需要被打印到各种非传统的表面上,包括可塑表面。不过先前研究已表明,在平面可以打印电路的微光刻技术并不适用于曲面,于是研究人员想到了“转印”。...
点击上方“材料人” 即可订阅我们【引言】近几十年来,关于制造硅、锗、II-VI和III-V半导体、纳米线以及二维(2D)材料的光电集成电路的研究不断增加。然而,由于制造工艺和材料品质之间的冲突,单片等离子体互联网络结构尚未实现。在这方面,半导体单壁碳纳米管(CNTs)具有优异的性能,如:直接带系、宽带响应等,为集成电子和光电子学提供了新的研究方向。...
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