IEC 61192-4:2002
钎焊电子组件的工艺要求.第4部分:终端组件
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies
说明：
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- 标准号
- IEC 61192-4:2002
- 发布
- 2002年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61192-4:2002
- 被代替标准
- IEC 91/335/FDIS:2002
- 规定了有机基材、印刷板以及附着在无机基材表面的类似层压板上的端子焊接组件的一般工艺要求。它适用于完全端子或m的组件
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