不仅无Pb合金具有较硬的特点,就连表面氧化物、助焊剂残留物、合金污染物等残留覆盖物组合,也能在电气接触和接触电阻上产生多种影响。因此,电子产品从富Pb向无Pb制程的转换,在电气或机械方面都不是一个普通的替换。当比较无Pb和富Pb钎料时,由于尺寸的变化,在倒装芯片的钎料球和μBGA封装间会产生持久性的变化。Pb是比较软的容易变形,因此无Pb制程的焊点硬度比有Pb的高,强度好些,变形也小些。...
2 电气可靠性再流焊、波峰焊、返工形成的助焊剂残留物,在潮湿环境和一定电压下,导电体之间可能会发生电化学反应,引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。如果有电迁移和枝状结晶(如锡须等)的出现,将发生导线间的短路,造成漏电的风险。为了保证电气可靠性,需要对不同免清洗助焊剂的性能进行评估。...
4.Im-Ag镀层1)镀层特点Ag在常温下具有最好的导热性、导电性和焊接性,有极强的反光能力,高频损耗小,表面传导能力高。然而,Ag对S的亲和力极高,大气中微量的S(H2S、SO2或其他硫化物)都会使其变色,生成Ag2S、Ag2O而丧失可焊性。Ag的另一个不足是Ag离子很容易在潮湿环境中沿着绝缘材料表面及体积方向迁移,使材料的绝缘性能劣化甚至短路。...
方块电阻, 体电导率, 和电解污染泄漏 极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素,我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力。在电子制造领域电路板的清洁度也被普遍认为是影响长期可靠性和性能的重要因素。所以监控其清洁度/污染程度的手段也是必不可少的手段。表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映其清洁度。...
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