IEC 61192-2-2003
钎焊电子组件的工艺要求.第2部分:表面安装组件

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mounted assemblies

IEC 61192-2-2003 发布历史

Specifies requirements for workmanship in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. Applies to assemblies th

IEC 61192-2-2003由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2003-03。

IEC 61192-2-2003 在中国标准分类中归属于: J33 焊接与切割，在国际标准分类中归属于: 31.020 电子元器件综合。

IEC 61192-2-2003的历代版本如下：

• 2003年03月 IEC 61192-2-2003 钎焊电子组件的工艺要求.第2部分:表面安装组件

标准号

IEC 61192-2-2003

发布日期

2003年03月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

J33

国际标准分类号

31.020

发布单位

IX-IEC

被代替标准

IEC 91/208A/CDV-2001 IEC 91/357/FDIS-2002

适用范围

Specifies requirements for workmanship in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. Applies to assemblies th

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