Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices and
IEC 60749-14-2003由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2003-08。
IEC 60749-14-2003 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
IEC 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性) 由 IEC 60749-1996 变更而来。
IEC 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性) 由 IEC 60749 AMD 1-2000 变更而来。
IEC 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性) 由 IEC 60749 AMD 2-2001 变更而来。
IEC 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性) 由 IEC 60749 Edition 2.2-2002 变更而来。
IEC 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性) 由 IEC/PAS 62184-2000 变更而来。
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