BS EN 61192-4:2003
钎焊电子组件的工艺要求.终端组件
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Terminal assemblies
- 标准号
- BS EN 61192-4:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 61192-4:2003
- 被代替标准
- 98/232816 DC-1998
- 适用范围
- IEC 61192 的这一部分规定了有机基板、印刷板以及附着在无机基板表面的类似层压板上的端子焊接组件的一般工艺要求。 它适用于完全端子的组件或包括表面安装或其他相关组装技术（例如通孔、电线）的混合组件。
BS EN 61192-4:2003相似标准
推荐
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。...
线路板清洗：引线脚焊点为什么会发黑发灰？
在清洗工艺确定的情况下，全面认真地评估水基清洗剂。电子线路板水基清洗剂兼容性：1、各类金属材料表面2、各类非金属材料表面和本体3、各类化学材料表面和本体4、常规水基清洗工艺条件下的结果材料兼容性5、高温高湿标准加速试验条件下的材料兼容性对线路板水基清洗剂的全面技术评估，方可得到干净清洁的线路板组件产品，避免清洗中可能造成的破坏损失和麻烦，真正实现完整的线路板水基清洗工艺要求。...
一次性制剂灌装技术专场研讨会系列讲座问题答疑 – 精彩节选
第三期课程中，《欧盟GMP附录1的更新及对一次性系统的影响》讲述欧盟GMP附录1的更新及影响，并针对其一次性系统的影响进行重点解读。《一次性制剂灌装系统的合规要求及工艺验证》讲述一次性制剂灌装系统应用于终端工艺的验证法规及工艺验证的具体内容，并进行案例分享。Q拆包后的一次性过滤系统，在C级放置，能保证多久的无菌性不受影响？...
TECI系列温差电致冷组件总规范
1本标准为TECI系列温差致冷组件总的要求。它适用于正式生产的TECI系列温差致冷组件（以下简称组件）；对组件的特殊要求，供需双方协商解决。1.1本标准的内容包括：a．技术要求与试验方法；b．验收规则；c．标志、包装、贮存；d．其它。...