This part of IEC 61192 specifies general requirements for workmanship in through-hole mount soldered assemblies on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates.
DIN EN 61192-3-2003由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2003-10,并于 2003-10-01 实施。
DIN EN 61192-3-2003 在中国标准分类中归属于: J33 焊接与切割,在国际标准分类中归属于: 31.190 电子元器件组件。
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