IEC 60664-5-2003
低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:等于或低于2mm的余隙距离和漏电距离的综合测定法已作废

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 5: A comprehensive method for determining clearances and creepage distances equal to or less than 2 mm

IEC 60664-5-2003 发布历史

Specifies the dimensioning of clearances and creepage distances for spacings equal to or less than 2 mm for printed wiring board and equivalent constructions, where the clearance and the creepage distance are identical and are along the surface of solid

IEC 60664-5-2003由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2003-08，于 2007-07 废止。

IEC 60664-5-2003 在中国标准分类中归属于: K04 基础标准和通用方法，在国际标准分类中归属于: 29.080.30 绝缘系统。

IEC 60664-5-2003的历代版本如下：

• 2003年08月 IEC 60664-5-2003 低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:等于或低于2mm的余隙距离和漏电距离的综合测定法
• 2007年07月 IEC 60664-5-2007 低压系统内设备的绝缘配合 第5部分:不超过2mm的电气间隙和爬电距离的确定方法

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标准号

IEC 60664-5-2003

发布日期

2003年08月

实施日期

废止日期

2007-07

中国标准分类号

K04

国际标准分类号

29.080.30

发布单位

IX-IEC

代替标准

IEC 60664-5-2007

适用范围

Specifies the dimensioning of clearances and creepage distances for spacings equal to or less than 2 mm for printed wiring board and equivalent constructions, where the clearance and the creepage distance are identical and are along the surface of solid

IEC 60664-5-2003系列标准

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