DIN EN 61192-2:2003
钎焊电子组件的工艺要求.第2部分:表面安装组件
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies (IEC 61192-2:2003); German version EN 61192-2:2003
- 标准号
- DIN EN 61192-2:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 61192-2:2003
- 被代替标准
- DIN IEC 91/158/CD:1999
- 适用范围
- IEC 61192 的这一部分规定了有机基板、印刷板以及附着在无机基板表面的类似层压板上焊接表面安装电子组件和多芯片模块的工艺要求。
DIN EN 61192-2:2003相似标准
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