JEDEC JESD22-B106D-2008 通孔安装装置用焊料冲击阻力引用关系

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标准号: JEDEC JESD22-B106D-2008
发布: 2008年
发布单位: (美国)固态技术协会,隶属EIA

被代替标准: JEDEC JESD22-B106C-2005

该测试方法用于确定固态器件是否能够承受在波峰焊工艺和/或焊料喷泉（返工/更换）工艺中焊接其引线期间所遭受的温度冲击的影响。热量通过电路板背面的焊料热量通过引线传导到器件封装中。该测试方法不得用于模拟表面贴装器件封装的波峰焊接，这些器件封装与波峰焊粘在电路板的同一侧，并完全浸没在波峰焊中。通过波模拟 SMT 器件的测试方法是 JESD22-A111，“通过小型...

JEDEC JESD22-B106D-2008
通孔安装装置用焊料冲击阻力

Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices

说明：

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