半导体晶圆、分立器件、光电子、集成电路等半导体产品正向着阵列化、高速、高灵敏度、高密度等方向快速发展,对能够实现全温度环境下晶圆特性精准快速检测与评估仪器需求迫切,已成为贯穿半导体产品设计、生产、测试和检验全部环节,提升半导体光电器件研制与生产能力,降低半导体产品成本的核心关键设备。...
序号项目中文名称制修订1马铃薯茎叶及其加工制品中茄尼醇的含量测定高效液相色谱-质谱法制订2甘蔗皮渣中对香豆酸检测方法-高效液相色谱法制订3半导体器件分立器件第14-4部分:半导体加速度计制订4半导体器件第16-5部分:微波集成电路振荡器制订5半导体器件第14-2 部分:半导体传感器-霍尔元件制订6无损检测泄漏检测示踪气体方法制订7钢铁及合金镧、铈、镨、钕、钐含量的测定电感耦合等离子体质谱法制订8半导体器件第...
广电计量作为已完成AEC-Q100(针对集成电路)、AEC-Q101(针对分立半导体器件)、AEC-Q102(针对分立光电子器件)、AEC-Q104(针对多芯片组件)、AEC-Q200(针对无源元件)完整验证报告的第三方机构,具备丰富的验证经验和完整的试验能力,并可对AEC-Q验证过程的失效品展开分析,帮助企业根据失效机理指导产品改进升级。...
5.光电子集成芯片技术 光电子集成芯片技术是将光电材料和功能微结构集成在单一芯片上,实现系统功能的新技术。即将多个光电子分立器件,如激光器、光调制器、光探测器、光放大器和解复用器等通过合理的优化、设计、工艺加工和封装,集成到单一芯片上。 ...
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