28、L-QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8倍,具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装,在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装,并于1993年10月开始投入批量生产。...
指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP 外形规格所用的名称。28、L-QUAD陶 瓷 QFP 之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高 7~8 倍,具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑 LSI 开发的一种 封装,在自然空冷条件下可容许 W3 的功率。...
泵体采用金属外壳内衬聚全氟乙丙烯(F46),泵盖、叶轮和轴套均用金属嵌件外包氟塑料整体烧结压制而成,轴封采用外装式先进的波纹管机械密封,静环选用99.9%氧化铝陶瓷(或氮化硅),动环采用四氟填充材料,其耐腐耐磨密封性极好。泵的进出口均采用铸钢体加固,以增强了泵的耐压性。该泵规格齐全,共有150个产品,居同行业之先。...
例如透明氧化铝陶瓷可用氢气氛烧结,透明铁电陶瓷宜用氧气氛烧结,氮化物陶瓷如氮化铝等宜用氮气氛烧结。有时为保护烧结调协也须在保护气氛中操作。如钼丝炉宜通氢,钨丝炉宜在真空条件下工作 气氛炉的主要性能特点: 1、耐火材料:无马弗气氛炉采用还原性气体,为了不影响砌体的使用寿命,以及不破环正常炉内气氛,要求炉膛砌体采用抗渗碳耐火材料。 ...
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