ASTM D5109-99(2004)
印刷线路板用铜覆层热固层压材料的标准试验方法

Standard Test Methods for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring Boards

被代替

ASTM D5109-99(2004) 发布历史

ASTM D5109-99(2004)由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 1999。

ASTM D5109-99(2004) 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路。

ASTM D5109-99(2004)的历代版本如下：

• 2012年 ASTM D5109-12 印刷线路板用铜覆层热固层压材料的标准试验方法
• 1999年 ASTM D5109-99(2004) 印刷线路板用铜覆层热固层压材料的标准试验方法
• 1999年 ASTM D5109-99 印制线路板用覆铜热固性层压板的标准试验方法

1.1 这些测试方法涵盖了用于制造印刷线路板的由纤维增强、热固性聚合材料生产的覆铜层压板的测试程序。本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有） 。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。对于具体的危险说明，请参见 7.2.1、8.1 和 11.3.1.1.2 公制单位是这些测试方法的首选单位。所显示的英寸-磅单位仅供参考。

1.3 这些程序出现在以下各节中：

标准号

ASTM D5109-99(2004)

发布

1999年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM D5109-12

当前最新

ASTM D5109-12

 

 

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