34.ISO 945-1-2008 铸铁的显微结构 第1部分:用目视分析进行石墨分类 铜及铜合金35.YS/T 347-2004 铜及铜合金 平均晶粒度测定方法36.GB 3490-1983 含铜贵金属材料氧化铜金相检验方法37.QJ 2337-1992 铍青铜的金相试验方法 镁及镁合金38.GB/T 4296-2004 变形镁合金显微组织检验方法39.GB/T 4297-2004 变形镁合金低倍组织检验方法...
新一代航天器、电动车辆和通信设备正在主导电接触材料向高集成度、高性能和高稳定性发展。通过烧结技术制备的铜基接触复合材料成为传统铜合金的一种极具前景的替代品。由于烧结缺陷和界面结合的限制,通过常规烧结获得的铜基复合材料无法完美整合各组元的优异机械和电气性能,因此难以满足高性能电接触器件核心部件的标准。...
* 低压水/气自由式雾化粗粉制备技术;常规粉末冶金铁/铜基通用机械零件生产技术;进口喂料常规不锈钢、低合金钢MIM零件生产技术;粗过滤用铜基等多孔元件生产技术除外。 5. 金属及金属基复合新材料制备技术 低密度、高强度、高弹性模量、抗疲劳新型金属及金属基复合材料制备技术;耐磨、抗蚀、改善导电和导热等性能的金属基复合材料制备及表面改性技术等。 ...
高强高导铜基复合材料介绍-制备方法1、粉末冶金法 粉末冶金法最早开发用于制备颗粒增强金属基复合材料工艺,一般包括混粉、压实、除气、烧结等过程。粉末冶金一种近净成型工艺,材料利用率高,可以消除组织和成分偏析,而且颗粒增强相粒度和体积分数可以较大范围内调整。该方法生产铜基复合材料中结构件、摩擦材料、及高导电率材料主要手段。...
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