ASTM B545-97(2004)e1
锡电解沉积层标准规范

适用范围: 1.1 本规范涵盖了金属制品上电沉积（电镀）锡涂层的要求。锡涂层用于提供低接触电阻表面、防止腐蚀（参见）、促进焊接、提供抗磨损性能以及作为高强度钢渗氮过程中的终止涂层。
1.2 一些腐蚀可以从暴露在户外的锡涂层中预计到。在正常的室内暴露中，锡对铁、钢、镍、铜及其合金具有保护作用。由于锡和底层金属之间通过不连续性形成电偶，特别是在潮湿的大气中，预计涂层中的不连续性（例如孔隙）会发生腐蚀。孔隙率随着涂层厚度的减小而增加，因此必须为每种应用指定最小厚度。镀锡零件可以安全地组装，与钢铁、镀锡铝、黄色铬酸锌、镉和焊料涂层接触。（参见氧化和腐蚀特性。）1.3 本规范适用于从任何可用的锡电镀工艺获得的锡含量不低于 99% 的电镀涂层（除非出于特殊目的故意合金化，如中所述）（参见）。1.4本规范不适用于热浸锡或其他非电镀涂层；它也不适用于磨制品。对于磨制品，请参阅规范 A 623 或 A 623M。
1.5 以 SI 单位表示的值应视为标准。括号中给出的值仅供参考。
1.6 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。

ASTM B545-97(2004)e1锡电解沉积层标准规范