找不到引用ANSI/EIA 481-C:2003 自动装配用表面安装元件的8mm至200mm压纹载体带式封装以及8mm和12mm穿孔载体带式封装 的标准
此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ)。7、CLCC 封装 (ceramic leadedchip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ)。...
其铝制外壳也消除了使用散装光学元件所存在的风险,而宽带可见镀膜透镜则为广泛的光谱区域提供高透射率以及低反射损耗的优势。通用规格产品型号技术数据NO.02带封装的消色差成对套件 15mm 和 30mm 直径选项AR 镀膜镜片我们的15.0mm和30.0mm带封装消色差成对套件将备受青睐的TECHSPEC®消色差透镜合并到中继及投影应用所用的常见配置中。...
国产元件精度可达到德国标准中的B级,由于薄膜热容量小,导热系数大,因此薄膜铂热电阻能够快速准确地测出表面的真实温度。 3.厚膜铂热电阻 厚膜铂电阻是用高纯铂粉与玻璃粉混合,加有机载体调成糊状浆料,用丝网印刷在刚玉基片上,再烧结安装引线,调整电阻值。最后涂玻璃釉作为电绝缘保护层。 厚膜铂电阻与线绕铂电阻的应用范围基本相同。在表面温度测量及在机械振动环境下应用明显优于线绕式热电阻。...
指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(见 CLCC 和 QFJ)。部分半导体厂家 采用的名称。24、LCC 封装(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 IC 用 封装,也称为陶瓷 QFN 或QFN-C(见 QFN)。25、LGA 封装(land grid array)触点陈列封装。...
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