而随着现代航空航天、电子技术快速发展,对铜使用提出了更多更高要求,即在保证铜良好导电、导热等物理性能基础上,要求铜具有高强度,尤其是良好高温力学性能,并且要求材料有低热膨胀系数和良好摩擦磨损性能。我国第一条高速铁路京沪线总投资约200亿美元,2008年已经开工建设,接触线年需求量近万吨,显然接触线研发,即高强高导高耐磨铜合金功能材料研发有着很大国内外市场。...
先后从事航空航天用超轻镁锂合金的研制、高强耐热镁稀土合金的研制、“不锈”镁合金的开发、高强铝锂合金、超高强耐热铝合金、耐蠕变/高导电铝合金导体与端子的开发,石油钻探用铝合金或镁合金可溶工具材料的研发,质子束窗用铝合金的研究、发动机用新型过共晶铝硅合金的研究、发动机用铜合金喷管、高强耐蚀青铜合金的研究、核聚变反应堆用高纯锂合金的研制、核裂变反应堆用高纯铋铅合金的研制等;肖阳教授演讲报告ARUN ARTUS...
(2)冶金设备冶金工业的连续铸造技术已占据主导地位,其中的关键部件如结晶器,大都采用铬铜、银铜等高强度和高导热性的铜合金。电冶金中的真空电弧炉和电渣炉水冷坩埚使用铜管材制造,各种感应加热的感应线圈都是用铜管或异型铜管绕制而成,内中通水冷却。⑶ 合金添加剂铜是钢铁和铝等合金中的重要添加元素。少量铜(0.2--0.5%)加入低合金结构用钢中,可以提高钢的强度及耐大气和海洋腐蚀性能。...
半导体用超高纯石墨 第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板 高可靠性封装的金锡合金 半导体芯片封装导热有机硅凝胶 半导体芯片封装自粘接导热硅橡胶 封装基板用高解析度感光干膜及配套PET膜 封装基板用高性能阻焊 封装载板用电子化学品-闪蚀药水 超高纯化学试剂 集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂 特种气体 超薄电子布 平板显示用光刻胶及其关键原材料和配套试剂 I-线光敏型聚酰亚胺...
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