ASTM D669-03
与层压薄板材和中厚板材平行的层片的耗散系数和介电常数的标准试验方法
Standard Test Method for Dissipation Factor and Permittivity Parallel with Laminations of Laminated Sheet and Plate Materials
2012-01
哪些标准引用了ASTM D669-03
- 标准号
- ASTM D669-03
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM D669-03
- 引用标准
- ASTM D150
- 人们早就认识到，沿垂直于叠片的方向测量的叠层绝缘体的损耗因数和介电常数与平行于叠片的方向测量的损耗因数和介电常数的大小不同。该测试方法提供了一种获得与叠片平行的数据的方法，其中设计参数需要此信息。1.1 该测试方法涵盖了刚性层压片材和板绝缘材料在与叠片平行的方向上的耗散因数和介电常数的测定。该测试方法主要包括样本制备的信息，以及与这种特定类型材料的叠片平行进...
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