ASTM F542-07
电子元件和微电子元件封装用电器外封胶的放热温度用标准试验方法
Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation
2013-12
- 标准号
- ASTM F542-07
- 发布
- 2007年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM F542-07
- 引用标准
- ASTM D1711 ASTM D5423
- 适用范围
- 液体封装化合物反应产生的热量有可能损坏热敏电子元件。封装化合物的降解也有可能在高温下发生。正确选择封装化合物包括了解其放热温度，以防止损坏组件。由于反应封装化合物的放热温度随材料的体积和几何形状而变化，因此在任何测定中都必须指定体积和几何形状。选择适当的体积和几何形状。放热温度以足够精确和可重复的形式测量，以便进行应用评估、质量控制和封装化合物表征。使用相同几何形状的两种不同体积的相同材料的放热温升表明了体积的影响。可以通过使用相同几何形状测试等体积的每种材料来比较材料。
1.1 该测试方法提供与反应液体封装化合物在特定体积中达到的最高温度以及从初始混合到时间的时间相关的结果。
1.2 本测试方法提供了一种测量封装化合物的峰值放热温度的方法。本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。有关具体危险说明，请参阅第 8 节。 注 1：没有等效的 IEC 标准。
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