ASTM B545-97
锡电解沉积层标准规范

Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin


哪些标准引用了ASTM B545-97

 

ASTM B866-95(2018) 用多硫化物浸没法测定金属镀层中总缺陷和机械损伤的标准试验方法ASTM B765-03(2018) 电沉积物和相关金属涂层的孔隙率和总体缺陷试验选择标准指南SAE AS21981-2011 屏蔽电缆用I级两件I型屏蔽端接未绝缘的内套圈SAE AS31461A-2011 3系列(N级)推拉耦合钎焊固定压接式密封电插座连接器SAE AS7928B-2011 卷曲式铜制铰接导体凸缘终端的一般规格SAE AS7928/4A-2009 压接式接线片与铰接处的导体接线端子,绝缘舌环形钟口状II型1类接线片铜接线端子(用于总导体温度150℃)SAE AS7928/13-2009 压接式接线片与铰接处的导体接线端子,绝缘锡晶须保护舌环形钟口状II型1类接线片铜接线端子(用于总导体温度150℃)SAE AS7928/8-2007 总导体温度105℃用I型1级抗锡晶须,镀锡导线,环形舌片,绝缘铜压接型接线头,铜端子,压接型导体接线头和绞接件端子DIN EN 3373-012:2007 航空航天系列.电导体压接用终端盒和内嵌连接线.第012部分:温度＜150℃的铜导体压接用绝缘和密封的内嵌连接线.产品标准SAE AS4941A-2007 航空航天系列.商用航空器液压部件的一般要求SAE AS7928/9-2007 105℃总导体温度的II型1级薄壁线用抗锡晶须矩形簧片非绝缘压接型铜接线端子BS EN 3373-012:2005 电导体压接用终端盒和内嵌式接头.第012部分:温度小于150℃铜导体压接用绝缘和密封的内嵌式接头.产品标准ASTM B765-03(2013) 电镀层和相关金属镀层孔隙率和总缺陷试验选择的标准指南ASTM B866-95(2013) 用聚硫化物浸入法测试金属涂层中总疵点和机械损坏的标准试验方法
标准号
ASTM B545-97
发布
1997年
发布单位
美国材料与试验协会
替代标准
ASTM B545-97e1
当前最新
ASTM B545-22
 
 
1.1 本规范涵盖了金属制品上电沉积（电镀）锡涂层的要求。锡涂层用于提供低接触电阻表面、防止腐蚀（见 1.2）、促进焊接、提供防磨损性能以及作为高强度钢渗氮过程中的停止涂层。1.2 一些暴露在室外的锡涂层可能会发生腐蚀。在正常的室内暴露中，锡对铁、钢、镍、铜及其合金具有保护作用。由于锡和底层金属之间通过不连续性形成电偶，特别是在潮湿的大气中，预计涂层中的不连...

谁引用了ASTM B545-97 更多引用

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