ASTM F1-03
电子管用镀镍和敷镍钢带标准规范
Standard Specification for Nickel-Clad and Nickel-Plated Steel Strip for Electron Tubes
ASTM F1-03相似标准
推荐
最新XRF技术实现化学镀镍层厚度和镍磷成分比的测量
当期望生成不同镍和磷比率的合金时，它将有助于提供精确的沉淀物测量。由于化学镀镍的物理和化学性质主要取决于磷含量（％P），因此验证磷浓度非常重要，以确保镀层厚度的均匀分布并实现相应目标磷含量。XRF致力于为质量控制/保证标准的工程师提高效率，可用于在电镀流程任何阶段（从来料检验到最终质量检查）的镀层厚度测量。在整个电镀过程中使用XRF分析可以带来诸多好处，如成本优化和标准合规性。...
X射线镀层测厚仪对电镀层厚度检测
,化学电镀层厚度主要检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等韩国XRF2000镀层测厚仪全自动台面自动雷射对焦多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）测量样品高度不超过3cm(亦有10CM可选)镀层厚度测试范围：0.03－35um可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等...
FT160 XRF光谱仪应用于镍镀层分析
镀镍是最古老和最常见的金属镀层之一，用于装饰和保护用途。镍镀层具有天然和优异的耐腐蚀性，经久耐用，易于沉积成均匀镀层，甚至用于塑料电镀。镍还可为铜焊、引线键合和钎焊提供极佳基础，并作为沉积在印刷电路板铜基底上的第一层被广泛用于电子器件工业中。此外，镍还具有优异的屏蔽特性。电子器件镍基镀层的质量控制电子器件行业中最常见的两种表面处理是化镍金（ENIG）沉积和化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）表面处理。...
金属层表面处理工艺-化学镍金
而化学镀镍浸金（ENIG）作为无铅化PCB镀层工艺之一，因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低、可以替代电镀镍金（ENEG）进行绑定（WB）、高湿环境中不氧化、可作散热表面等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。但ENIG在实际使用中存在缩锡、黑盘、金脆、腐蚀等现象，严重影响电子产品质量。...