GB/T 21952-2008
镶聚晶金刚石刀片.尺寸

Polycystalline diamond inserts,tipped.Dimensions

GBT21952-2008, GB21952-2008

2024-04

GB/T 21952-2008


标准号
GB/T 21952-2008
别名
GBT21952-2008
GB21952-2008
发布
2008年
采用标准
ISO 16463:2004 MOD
发布单位
国家质检总局
替代标准
GB/T 21952-2023
当前最新
GB/T 21952-2023
 
 
引用标准
GB/T 2075 GB/T 2076 GB/T 2079 GB/T 2081 ISO 6987
本标准规定了刀片形状按GB/T 2079和ISO 6987的切削部分镶有聚晶金刚石(DP)的刀片的尺寸。 本标准适用于镶聚晶金刚石刀片。

GB/T 21952-2008相似标准


推荐

博捷芯:芯片尺寸越做越小,圆划片刀的选择至关重要

金刚石颗粒大小的影响主要参与划切加工的就是金刚石,分离剂主要起粘结金刚石的作用。不同颗粒大小的金刚石对划片质量的影响是比拟明显的。大颗粒金刚石撞击力比拟大,工件产生的裂纹比拟大; 依据磨划机理特性,金刚石颗粒尺寸越大,对圆的撞击力越大,招致正面崩边尺寸越大。金刚石颗粒尺寸越大,越不容易产生刀片梗塞,就能够有效降低产品的反面崩边。小颗粒金刚石撞击力较小,正面崩边尺寸会越小。...

圆划片 (Wafer Dicing )

这使得为正确的工艺选择正确的刀片成为一个比以前更加复杂的任务。  除了尺寸,三个关键参数决定刀片特性:金刚石(磨料)尺寸金刚石含量和粘结剂的类型。结合物是各种金属和/或其中分布有金刚石磨料的基体。这些元素的结合效果决定刀片的寿命和切削质量(TSC与BSC)。改变任何一个这些参数都将直接影响刀片特性与性能。为一个给定的切片工艺选择最佳的刀片可能要求在刀片寿命与切削质量之间作出平衡。  ...

博捷芯划片机:圆切割常见缺陷问题分析

此外颗粒的集中度问题也对切割质量产生了明显影响,目前来看,常见的划刀片有5种规格的集中度,一个旋转周期所移去的硅材料数量是相同的。但是平均到每一个金刚石颗粒的数量确实不同。根据相关数据检测得知高密度金刚石颗粒可以有效延长划片刀的寿命,同时也能够尽量降低对面崩角的可能性。综上所述,圆切割过程中容易出现崩边以及崩角等问题,解决的方法就在于选择好对应的刀刃厚度和长度,金刚石颗粒的尺寸图。...

博捷芯划片机:不同厚度圆选择的圆切割工艺

另一方面,当尺寸大于25µm时,可以看作是潜在的受损。可是,50µm的平均大小可以接受,示圆的厚度而定。 刀片优化为了接收新的切片挑战,切片系统与刀片之间的协作是必要的。对于高端(high-end)应用特别如此。刀片在工艺优化中起主要的作用。除了尺寸,三个关键参数决定刀片特性:金刚石(磨料)尺寸金刚石含量和粘结剂的类型。结合物是各种金属和/或其中分布有金刚石磨料的基体。...


GB/T 21952-2008 中可能用到的仪器设备


谁引用了GB/T 21952-2008 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号