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并且由于含铅焊料在电子产品中已被限制使用,无铅焊料急速发展。 当前多用锡的其它合金来替代SnPb合金,但它们的熔点一般L~SnPb共晶焊料的熔点高出许多,造成了焊接过程中高温易氧化等严重问题。同时,无铅焊料与铅锡焊料相比,其扩展率和润湿性能大大低于铅锡焊料,因而影响其可焊性。...
传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
近期产业化的重点是:高性能软磁铁氧体材料及所需的高纯度原材料(Fe2o3和Mn3o4),高比容钽粉、细径钽丝,高性能电子浆料,大功率压电陶瓷和热释电陶瓷材料等功能陶瓷材料,氧化铟锡大型靶材,高性能液晶材料超净高纯化学试剂,电子特种气体,3英寸以上铌酸锂和钽酸锂单晶、光刻多晶胶、多晶硅、8英寸单晶硅及外延片,砷化镓材料,以及磷化铟、氮化镓、磷化镓单晶,超高亮度发光二胡管用化合物单晶及外延片,封装材料和焊料...
不同于常温环境,在温度波动很大的情况下,材料本身就要经历由于热胀冷缩而导致的内在物质粒子间力的变化,在这过程中再被施加应用场景的外在力,其所应有的稳定性和安全性必须达到更高水平才能令人满意。诸如在航空航天、涡轮机、热电行业等领域所使用的镍基-高温合金、硬金属(例如碳化钨)和无铅焊料都有热机械疲劳测试的需求。...
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