JEITA EDR7315B-2006由JP-JEITA 发布于 2006-03。
JEITA EDR7315B-2006 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合。
JEITA EDR7315B-2006 半导体包装件球栅阵列(BGA)用设计指南的最新版本是哪一版？
JEITA EDR7315B-2006已经是当前最新版本。
本半导体封装设计指南定义了塑料球栅阵列（P-BG，A）、带状球栅阵列（T-BGA）和陶瓷球栅阵列（C-）方体封装的总体外形图、尺寸和公差。 BGA），在《半导体封装引线图制作标准推荐做法》JF_ITA ~D-7300 中属于 Form-D，端子间距为 1.0 mm 及以上。
而球栅阵列封装BGA器件，由于芯片的管脚分布在封装底面，将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅／锡凸点引脚，就可容纳更多的I／O数，且用较大的引脚间距（如1．5、1．27 mm）代替QFP的0．4、0．3 mm间距，很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连，不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I／O引脚间距较大，从而大大提高了SMT组装的成品率，缺陷率仅为...
球栅阵列（BGA）封装进一步提高了这一比例，然而，用于方便漏极连接的铜漏极夹却增大了器件占用面积。InternationalRectifier公司的FlipFET通过一种专有技术把所有的触点都安排到芯片的一侧，从而解决了这一问题。芯片进行钝化和形成凸点后完成互连。FlipFET以100％的比例使之成为便携式应用的。 ...
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