IEC 60384-1:2008
电子设备用固定电容器.第1部分:总规范

Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 1: Generic specification

被代替

哪些标准引用了IEC 60384-1:2008

GB/T 6346.2601-2018 电子设备用固定电容器第26-1部分:空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ GB/T 6346.26-2018 电子设备用固定电容器第26部分:分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器 GB/T 6346.25-2018 电子设备用固定电容器第25部分:分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 IEC 60384-25:2015 电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.采用导电聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器 IEC 60384-24:2015 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.采用导电聚合固体电解质的表面安装固钽电解电容器 IEC 60384-20:2015 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器 IEC 60384-19:2015 电子设备中使用的固定电容器第19部分：临时规范：采用金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质的固定表面贴装直流电容器（第 3.0 版）IEC 60384-23:2015 电子设备用固定电容器第23部分：分规范固定金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器 IEC 60384-9:2015 电子设备用固定电容器.第9部分:分规范:2级陶瓷介质固定电容器 IEC 60384-8:2015 电子设备用固定电容器.第8部分:分规范:1级陶瓷介质固定电容器 GOST IEC 60384-14-2015 电子设备用固定电容器. 第14部分. 分规格. 电磁干扰抑制和电源连接用固定电容器 GB/T 10189-2013 电子设备用固定电容器第13-1部分:空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ IEC 60384-14:2013 电子设备用固定电容器. 第14部分: 分规范. 抑制电磁干扰和与电源连接用固定电容器 GB/T 17207-2012 电子设备用固定电容器.第18-1部分：空白详细规范.表面安装固体(MnO₂)电解质铝固定电容器.评定水平EZ GB/T 10190-2012 电子设备用固定电容器.第16部分: 分规范.金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 GB/T 7333-2012 电子设备用固定电容器.第2-1部分：空白详细规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质.直流固定电容器.评定水平E和EZ GB/T 7332-2011 电子设备用固定电容器第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 DIN EN 60384-20:2008 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范.固定式金属化聚苯硫薄膜电介质表面安装直流电容器(IEC 60384-20-2008＋技术勘误2008)BS EN 60384-18-2:2007 电子设备用固定电容器.空白详细规范.带非固体电解质的铝电解表面安装固定电容器.评定等级EZ BS EN 60384-20-1:2008 电子设备用固定式电容器.空白详细规范.金属化聚苯撑硫薄膜电介质表面安装直流(d.c.)固定电容器.评定等级EZ BS EN 60384-4-2:2007 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范.固体(二氧化锰)电解质的铝电解固定电容器.评估等级EZ BS EN 60384-4-1:2007 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.带非固体电解质的铝电解固定电容器.评估等级EZ BS EN 60384-3-1:2006 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器.评估等级EZ BS EN 60384-13-1:2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.聚丙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评估等级E和EZ IEC 60384-20-1:2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器.评定等级EZ DIN EN 60384-18-2:2007 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范:采用非固体电解质的固定铝电解的表面安装电容器.评定等级EZ DIN EN 60384-4-2:2007 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范:采用固体二氧化锰电解质的固定铝电解电容器.评定等级EZ DIN EN 60384-4-1:2007 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.带非固体电解液的固定铝电解电容器.评定等级EZ DIN EN 60384-18-1:2007 电子设备用固定电容器.第18-1部分:空白详细规范.采用固体二氧化锰电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-18-1:2007)DIN EN 60384-3-1:2007 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-3-1-2006)DIN EN 60384-3:2007 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器(IEC 60384-3-2006)BS EN 60384-3:2006 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器 DIN EN 62391-2:2007 电子设备中用固定双层电容器.第2部分:节规范.电源设备用固定双层电容器 DIN EN 60384-13-1:2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.固定聚丙烯薄膜介电金属箔直流电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-13-1-2006).德文版本EN 60384-13-1-2006 DIN EN 60384-19-1:2006 电子设备用固定电容器. 第19-1部分: 空白详细规范. 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器. 评定水平 EZ （IEC 60384-19-1: 2006） ; 德文版本EN 60384-19-1: 2006 DIN EN 60384-19:2006 电子设备用固定电容器. 第19部分: 固定金属化聚乙烯. 对苯二酸酯膜介质表面黏着式直流电容器（IEC 60384-19: 2006）; 德文版本 EN 60384-19: 2006 DIN EN 60384-2-1:2006 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-2-1:2005)DIN EN 60384-16:2006 电子设备用固定电容器.第16部分:分规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-16:2005)DIN EN 60384-17-1:2006 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流和脉冲电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-17-1:2005)DIN EN 60384-17:2006 电子设备用固定电容器.第17部分:分规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流和脉冲电容器(IEC 60384-17:2005)BS EN 60384-19-1:2006 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ BS EN 62391-2:2006 电子设备用双层固定电容器.分规范.电力应用的双层电容器 BS EN 60384-19:2006 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器 BS EN 60384-2-1:2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规格.金属化聚对苯二甲酸乙二酯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E和EZ DIN EN 60384-6-1:2006 电子设备用固定电容器第6-1部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器.评定水平E IEC 62391-2:2006 电子设备用双层固定电容器.第2部分:分规范:电力应用的双层电容器 DIN EN 60384-14-1:2006 电子设备用固定电容器第14-1部分:空白详细规范:抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器.评定水平D BS EN 60384-17:2005 电子设备用固定式电容器.第17部分:分规范:用金属处理的聚丙烯膜交流电介质和脉冲固定电容器 BS EN 60384-16:2005 电子设备用固定电容器.第16部分:分规范:金属化聚丙烯薄膜电介质直流固定电容器 BS EN 60384-17-1:2005 电子设备用固定式电容器.第17-1部分:空白详细规范.用金属处理的聚丙烯膜交流电介质和脉冲固定电容器.评估等级E和EZ IEC 60384-19:2006 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器 IEC 60384-2-1:2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器评定等级E和EZ IEC 60384-17:2005 电子设备用固定电容器.第17部分:分规范.金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器 IEC 60384-17-1:2005 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范.金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器.评定等级E和EZ IEC 60384-16:2005 电子设备用固定电容器.第16部分:分规范.金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

标准号: IEC 60384-1:2008
发布: 2008年
发布单位: 国际电工委员会
替代标准: IEC 60384-1:2008/COR1:2008
当前最新: IEC 60384-1:2021

引用标准: I IEC 60027 IEC 60050 IEC 60062 IEC 60063 IEC 60068-1:1988 IEC 60068-2-13:1983 IEC 60068-2-14:1984 IEC 60068-2-17:1994 IEC 60068-2-1:2007 IEC 60068-2-20:1979 IEC 60068-2-21:2006 IEC 60068-2-27:2008 IEC 60068-2-29:1987 IEC 60068-2-2:2007 IEC 60068-2-6:2007
被代替标准: IEC 40/1915/FDIS:2008 IEC 60384-1:1999

IEC 60384 的这一部分是通用规范，适用于电子设备中使用的固定电容器。它建立了用于质量评估或任何其他目的的电子元件的部分和详细规范中使用的标准术语、检验程序和测试方法。

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