IEC 60068-2-20:2008
环境试验.第2部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法

Environmental testing - Part 2: Tests - Test T: Test methods for soldeability and resistance to soldering heat of devices with leads

被代替

哪些标准引用了IEC 60068-2-20:2008

BS EN IEC 60539-1:2023 直接加热的负温度系数热敏电阻通用规格 BS EN IEC 62149-4:2023 光纤有源元件和装置性能标准 1300nm 光纤收发器用于千兆位以太网应用 GB/T 14048.22-2022 低压开关设备和控制设备第7-4部分：辅助器件铜导体的PCB接线端子排 GB/T 17737.8-2022 同轴通信电缆第8部分：聚四氟乙烯绝缘半柔电缆分规范 GB/T 18910.101-2021 液晶显示器件第10-1部分：环境、耐久性和机械试验方法机械 GB/T 17702-2021 电力电子电容器 ISO 9455-16:2019 软焊剂试验方法第16部分：助焊剂功效试验润湿平衡法 IEC 61191-1:2018 印制板组件第1部分：通用规范使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求 GB/T 6346.2601-2018 电子设备用固定电容器第26-1部分:空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ GB/T 6346.26-2018 电子设备用固定电容器第26部分:分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器 IEC 60189-1:2018 聚氯乙烯(PVC)绝缘材料和聚氯乙烯(PVC)护套的低频电缆和电线.第1部分:一般试验和测量方法 IEC 60384-26:2018 电子设备用固定式电容器.第26部分:分规范.带有导电性聚合物固体电解质的固定式铝电解电容器 ISO 80601-2-55:2018 医用电气设备.第2-55部分:呼吸气体监测器的基本安全和基本性能专用要求 IEC 62246-1-1:2018 簧片开关.第1-1部分:总规范.空白详细说明 IEC 60068-3-5:2018 环境试验. 第3-5部分: 支持文件和指南. 温度箱性能的确认 DIN IEC/TS 62861:2018 LED光源和LED灯具主要部件可靠性试验指南(IEC / TS 62861:2017)GB/T 14048.22-2017 低压开关设备和控制设备第7-4部分：辅助器件铜导体的PCB接线端子排 IEC 61076-3-119:2017 电气和电子设备用连接器. 产品要求. 第3 - 119部分:矩形连接器. 频率高达100 MHz的工业环境用带推挽耦合的屏蔽和非屏蔽自由和固定10路连接器的详细规范 IEC TS 60079-43:2017 爆炸性环境. 第43部分:恶劣使用条件下的设备 IEC 60068-2-58:2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法 IEC 62884-1:2017 压电, 介电和静电振荡器的测量技术. 第1部分: 基本测量方法 BS EN 62435-5:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备 BS PD IEC/TS 62861:2017 发光二极管(LED)光源和发光二极管(LED)灯具的主要组件可靠性试验指南 IEC TS 62861:2017 发光二极管(LED)光源和发光二极管(LED)灯具的主要组件可靠性试验指南 IEC 60068-2-69:2017 环境试验. 第2-69部分: 试验. 试验Te/Tc: 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验 IEC 62739-3:2017 使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀试验方法第3部分:侵蚀试验方法的选择指导 BS EN 61189-5-1:2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的指南 GB/T 3667.1-2016 交流电动机电容器第1部分:总则性能、试验和额定值安全要求安装和运行导则 BS EN 60539-1:2016 直接加热负温度系数电热调节器.通用规范 BS EN 62326-20:2016 印制板. 高亮度LED用印刷线路板 IEC 60539-1:2016 直热式负温度系数热敏电阻器.第1部分:总规范 IEC 61140:2016 电击防护.设施与设备的共同外观 GOST R IEC 62421-2016 电子组装技术. 电子模块 BS IEC 61196-9-1:2015 同轴通信电缆. 柔性射频同轴电缆. 空白详细规范 BS EN 60862-1:2015 经质量评定的声表面波(SAW)滤波器.总规范 IEC 61196-9-1:2015 同轴通信电缆. 第9-1部分: 柔性射频同轴电缆. 空白详细规范 IEC 61196-1-305:2015 同轴通信电缆. 第1-305部分: 机械试验方法. 焊接性和耐焊接性 GB/T 9546.8-2015 电子设备用固定电阻器第8部分:分规范表面安装固定电阻器 IEC 60068-2-58:2015 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法 BS IEC 61189-5-4:2015 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的通用试验方法印制板组件用焊料合金和助焊剂和非助焊剂实心线 BS IEC 61189-5-3:2015 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的通用试验方法印制板组件用焊膏 BS IEC 61189-5-2:2015 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的通用试验方法印制板组件用助焊剂 IEC 62246-1:2015 簧片开关.第1部分:总规范 IEC 61811-1:2015 质量评定的机电电信初级继电器第1部分：通用规范和空白详细规范 GOST IEC 60947-7-4-2015 低压开关设备和控制设备. 第7-4部分. 辅助设备. 铜导体的PCB接线端子 BS EN 60127-2:2014 微型熔断器.管式熔断体 IEC 60127-2:2014 微型熔断器.第2部分:熔断连杆管 BS EN 62149-9:2014 纤维光学有源元件和器件. 性能标准. 晶种反射半导体光学放大器收发器 IEC 60115-2:2014 电子设备用固定电阻器. 第2部分: 分规范: 绕线固定低功率薄膜电阻器 IEC 62149-9:2014 纤维光学有源元件和器件. 性能标准. 第9部分: 晶种反射半导体光放大器收发器 BS EN 60068-1:2014 环境试验. 总则和指南 BS IEC 61196-9:2014 同轴通信电缆.RF软电缆的分规格 IEC 61196-9:2014 同轴通信电缆.第9部分:RF软电缆的分规格 GOST IEC 61071-2014 电力电子电容器 IEC 62246-1-1:2013 簧片开关.第1-1部分:总规范.质量评估 EN ISO 9455-16:2013 软钎焊剂.试验方法.第16部分:助熔剂功效试验,润湿平衡法 IEC 61643-312:2013 低压浪涌保护装置的元件.第312部分:气体放电管的选择和应用原则 IEC 61643-311:2013 低压浪涌保护装置的元件.第311部分:排气管(GDT)性能要求和测试电路 GB/T 17702-2013 电力电子电容器 GOST IEC 61189-3-2013 "电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3部分. 互连结构 (印制板) 的试验方法"GOST IEC 61810-1-2013 机电式元件继电器. 第1部分. 通用要求 DIN EN 60252-2:2011 交流电动机电容器.第2部分:电动机启动电容器(IEC 60252-2-2010);德文版本EN 60252-2-2011 DIN EN 61881-1:2011 轨道交通.铁道车辆设备.电力电子设备用电容器.第1部分:纸/塑料膜电容器(IEC 61881-1-2010);德文版本EN 61881-1-2011 GOST IEC 60838-1-2011 各种灯座.第1部分:试验和通用要求 IEC 60252-2:2010 交流电动机电容器.第2部分:电动机起动电容器 BS EN 61760-3:2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法 IEC 61760-3:2010 表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法 GOST R IEC 60127-2-2010 微型保险.第2部分:熔丝管 DIN EN ISO 4521:2009 金属和其它无机镀层.工程用电镀银和银合金镀层.规范和试验方法 DIN EN ISO 27874:2009 金属和其它无机镀层.电气、电子和工程用电镀金和金合金镀层.规范和试验方法 BS EN ISO 27874:2008 金属和其它无机涂层.电气、电子和工程用电镀金和金合金涂层.规范和试验方法 BS EN ISO 4521:2008 金属和其它无机涂层.工程用电镀银和银合金涂层.规范和试验方法 ISO 27874:2008 金属和其它无机涂层.电气、电子和工程用电镀金和金合金涂层.规范和试验方法 ISO 4521:2008 金属和其他无机覆盖层.工程用银和银合金电镀层.规范和试验方法 DIN EN 62421:2008 电子组装技术.电子模块 BS EN 61071:2007 电力电容器 DIN EN 60679-1:2008 经质量评定的石英晶体振荡器.第1部分:总规范 DIN EN 61071:2008 电力电容器 BS EN 62421:2007 电子组装技术.电子模块 IEC 62421:2007 电子组装技术.电子模块 BS EN 60679-1:2007 经质量评定的石英晶体振荡器.总规范 DIN EN 61189-5:2007 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组装件的试验方法 IEC 61071:2007 电力电容器 DIN EN ISO 9455-17:2006 软钎焊剂.试验方法.第17部分:钎焊剂残留物的表面绝缘电阻梳试验和电化学迁移试验 BS EN 60512-12-5:2006 电子设备用连接器.试验和测量.焊接试验.试验12e:铁锡焊法测量锡焊加热阻力 IEC 60512-12-5:2006 电子设备用连接器.试验和测量.第12-5部分:钎焊试验.试验12e:铁钎焊法测量耐钎焊热 AS 60068.2.69:2004 环境试验．试验．Te试验：通过润湿天平法对表面安装技术用电子组件进行可焊性试验

标准号: IEC 60068-2-20:2008
发布: 2008年
发布单位: 国际电工委员会
替代标准: IEC 60068-2-20:2021 RLV
当前最新: IEC 60068-2-20:2021 RLV

引用标准: IEC 60068-1 IEC 60068-2-2 IEC 60068-2-66 IEC 60068-2-78 IEC 60914 IEC 61191-3 IEC 61191-4
被代替标准: IEC 91/764/FDIS:2008 IEC 60068-2-20:1979 IEC 60068-2-20 AMD 2:1987

IEC 60068 的这一部分概述了适用于带引线的设备的测试 T。 IEC 60068-2-58 中描述了表面安装器件 (SMD) 的焊接测试。本标准提供了在使用焊料合金（共晶或接近共晶锡铅（Pb）或无铅合金）的应用中确定器件的可焊性和耐热性的程序。本标准中的程序包括焊锡浴法和烙铁法。该标准的目的是确保元件引线或端子的可焊性满足 IEC 61191-3 和 ...

IEC 60068-2-20:2008
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