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这得益于集成电路本身的设计以及围绕它的连接器的复杂而有效的布置。封装如何跟上芯片设计的步伐也许,在减小整个芯片组件尺寸方面,最重要的发展是晶圆级封装(WLP)。这种制造方法可确保芯片和连接器尽可能小,芯片本身的面积也限定了器件尺寸。随着器件变得越来越小、越来越复杂,封装对器件性能产生的影响也越来越大。连接器必须设计成尽量减小电阻和长度,以保持高转换速度和低工作温度。...
对于组件的检测、QC或FA,需要识别污染物并了解其对基材的影响。例如,印刷电路板上的钎焊和电子引线。本文中所示的显微镜和LIBS数据表明,污染物层相对较薄,未对USB连接器的基材造成氧化或腐蚀等显著的不可逆影响。参考文献:(上下滑动查看更多)1. J. DeRose, Dr. K....
下面是 Leica DVM6 数字显微镜的照片,其载物台上放有一块 PCB (印刷电路板)。 从不同的角度查看印刷电路板组件显微镜头倾斜和载物台旋转 快速、可靠的印刷电路板检查工作流程往往需要从不同角度查看其复杂的 3D 组件,如放大器、稳压器、晶体管、二极管、电容器及各种组件。...
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