EN ISO 10211-1:1995由欧洲标准化委员会 IX-CEN 发布于 1995-03-13。
EN ISO 10211-1:1995 在中国标准分类中归属于: P31 建筑物理，在国际标准分类中归属于: 91.120 建筑物的防护。
EN ISO 10211-1:1995 建筑物结构的热桥.热流和表面温度的计算.第1部分:一般要求的最新版本是哪一版？
最新版本是 EN ISO 10211-1:1995 。
本标准的第 1 部分规定了热桥 3D 和 2D 几何模型的规范，用于以下数值计算： ——热流，以评估建筑物的总体热损失； ——评估表面凝结风险的最低表面温度。 这些规范包括模型的几何边界和细分、热边界条件以及要使用的热值和关系。 该标准基于以下假设： ——适用稳态条件； ——所有物理特性均与温度无关； ——建筑构件内没有热源。 它还可用于推导线性和点热透射率以及表面温度系数。
EN ISO 10211-1:1995 是基于 ISO 10211-1 的发版本。
1．建筑物结露的原因建筑物内部的围护结构，其内外表面所以产生冷凝结露现象，主要在室内的温度18℃，空气相对湿度60％时，围护结构表面温度低于10℃，就会产生冷凝水，即谓结露现象，此时的温度为结露点温度。对这种围护结构如保温不足就会明显引起热桥；或由于室内在温度偏低，湿度偏高的条件下，对围护结构在热桥部位的内表面、温度低于室内露点而引起结露。...
1．导热模块具有高组装密度的多芯片模块（MCM）的热量，用一般的冷却技术（如风冷）已无法满足要求，特别是对那些大型计算机的高性能微处理器更是如此。图2是IBM3081计算机中微处理器的导热模块结构示意图，导热模块包含多层陶瓷基板、118个芯片、导热活塞、加载弹簧、模块罩、氦气和水冷冷板等，冷却液（水）与发热芯片不直接接触。采用这种导热模块后，芯片的热流密度可达20W／cm2。...
对于实际测量过程中对理想条件的任何偏离（如边界热损耗、样品表面与径向的辐射散热、边界条件或非均匀照射导致的径向热流、样品透明／半透明而表面涂覆不够致密导致的部分光能量透射或深层吸收、t50很短导致光脉冲宽度不可忽略等），需使用适当的数学模型进行计算修正。 ...
对于实际测量过程中对理想条件的任何偏离（如边界热损耗、样品表面与径向的辐射散热、边界条件或非均匀照射导致的径向热流、样品透明／半透明而表面涂覆不够致密导致的部分光能量透射或深层吸收、 t50 很短导致光脉冲宽度不可忽略等），需使用适当的数学模型进行计算修正。 ...
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