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2.矫直试件:细心的用手进行矫正,必要的时候可以用木槌轻轻的敲直,测试拉压强度的时候,可以不用矫直。 3. 标出标距长度:在试验的夹具中部标出标距长度200mm。不能够使试件提早的断裂,线条应该是清晰的。标距长度的误差:硬线试件为正负0.2mm,软线试件为正负0.5mm。绞合导体 1.取样:从外观检查合格的样品中截取试件3根,试件长度为原始标距长度加两倍钳口夹持长度。 ...
2.矫直试件:细心的用手进行矫正,必要的时候可以用木槌轻轻的敲直,测试拉压强度的时候,可以不用矫直。3. 标出标距长度:在试验的夹具中部标出标距长度200mm。不能够使试件提早的断裂,线条应该是清晰的。标距长度的误差:硬线试件为正负0.2mm,软线试件为正负0.5mm。绞合导体1.取样:从外观检查合格的样品中截取试件3根,试件长度为原始标距长度加两倍钳口夹持长度。...
切割材料半导体晶圆切割是半导体芯片制造过程中重要的工序,在晶圆制造中属于后道工序,将做好芯片的整片晶圆按照芯片大小切割成单一的芯片井粒,称为芯片切割和划分。目前主流的切割方法分为两类,一类是用划片系统进行切割,另一种利用激光进行切割。其中划片系统切割主要包括砂浆切割和金刚石材料切割,该技术起步较早市场份额较大,金刚石锯片或者金刚石线是此类常见的划片系统切割工具,但机械力切口较大,易导致晶圆破碎。...
(2)绞合导体;在导体的绞合技术和导体绞合生产装备上,目前国内铝合金电缆企业和铜缆企业的绞合导体装备基本类同。这种装备生产的绞合导体,通常会产生铝屑和毛刺,损伤绝缘,影响绝缘效果,造成安全隐患和缩短绝缘寿命。...
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