IEC 60749-20:2008
半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat


标准号
IEC 60749-20:2008
发布
2008年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60749-20:2020 RLV
当前最新
IEC 60749-20:2020 RLV
 
 
被代替标准
IEC 47/1989/FDIS:2008 IEC 60749-20:2002 IEC 60749-20 Corrigendum 1:2003

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