半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011DIN EN 61747-5-3-2010 液晶显示装置.第5-3部分:环境、耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性(IEC 61747-5-3-2009,修改件).德文版本EN 61747-5-3-2010DIN...
-2005 2017-03-01 30 GB/T 9364.4-2016 小型熔断器 第4部分:通用模件熔断体(UMF) 穿孔式和表面贴装式 GB 9364.4-2006 2017-03-01 31 GB/T 9364.7-2016 小型熔断器 第7部分:特殊应用的小型熔断体 2017-03-01 32 GB/T 9364.11-2016 小型熔断器 第11部分:LED灯用熔断体 2017...
5、认证标准— 不再标明标准年号,统一适用于最新版本标准;— “对应国内销售的产品”删除了:GB 5226.1-2008、GB 28526-2012;增加了:GB 4706.1、GB/T 37283、GB/T 37284;— “对应出口销售的产品”删除了:IEC 60204-1:2005+A1:2008;IEC 62061:2005+A1:2012+A2;EN 60204-1:2006+A1:2009...
:管状熔断体,超小型熔断体,通用模件熔断体(UMF)、熔断器座、低压熔断体、美标熔断体、英标熔断体、小型断路器(MCB)、家用和类似用途的带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCBO)、家用和类似用途的不带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCCB),家用和类似用途的不带过电流保护的移动式剩余电流装置(PRCD)、低压电涌保护器(SPD) 检测标准: 标准主要有GB14536系列、IEC60730系列...
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