JEITA ED-7306-2007
升温下包装弯曲的测定方法和最大容许值

Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage


标准号
JEITA ED-7306-2007
发布
2007年
发布单位
JP-JEITA
 
 
适用范围
本标准规定了BGA、FBGA和FLGA的封装翘曲标准和高温封装翘曲测量方法

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