BS EN 60749-20-1:2009
半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对潮湿和焊接热综合效应敏感元器件的操作,包装,标识和运输
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1:Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
- 标准号
- BS EN 60749-20-1:2009
- 发布
- 2009年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60749-20-1:2009
- 引用标准
- IEC 60749-20 IEC 60749-30
- 被代替标准
- 04/30119207 DC-2004
- IEC 60749 的这一部分适用于所有经过回流焊接工艺且暴露于环境空气的非密封 SMD 封装。 本文件的目的是为 SMD 制造商和用户提供潮湿/回流敏感 SMD 的处理、包装、运输和使用的标准化方法，这些 SMD 已分类为 IEC 60749-20 中定义的级别。 提供这些方法是为了避免因吸湿和暴露于回流焊温度而造成的损坏，这些损坏可能导致产量和可靠性下降...