BS EN 4199-003:2009由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2009-08-31,并于 2009-08-31 实施,于 2014-05-31 废止。
BS EN 4199-003:2009 在中国标准分类中归属于: V25 电子元器件,在国际标准分类中归属于: 49.060 航空航天用电气设备和系统。
该标准定义了飞机上使用的带有镀锡或镀镍扁平编织铜导体和镀锡或镀镍端子接线片、两端压接的连接带的特性。 当在产生或处理频率大于 100 kHz 的设备或装置上使用搭接带时,出于电磁兼容性的原因,应注意长宽比不要超过 5 比 1。 本标准应与EN 4199-001一起使用。
本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 ...
6mm2的铜芯电线连接至接地端子上。...
6mm2的铜芯电线连接至接地端子上。...
电阻是基于导体和半导体的电阻值随温度而变化的特性而工作的, 二次表是一个不平衡电桥。3.由热电偶测温原理可知,只有在其冷端温度恒定时,被测温度才与热电势成单值函数关系 .在实际使用中,就用一种热电特性与相应热电偶特性相似的廉价的连接导线 (也称为补偿导线),使热电偶冷端引伸到温度相对恒定的地方 (最好为0度),如用铜--康铜做补偿导线来引申镍铬 ---镍硅热电阻 。...
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