找不到引用IEC 60893-3-7:2003/AMD1:2009 机械化水泥立窑热工计算 的标准
晶体封装材料 有机发光半导体显示用玻璃基板 超薄柔性玻璃 光掩膜版 OLED用发光层、传输层及油墨材料 OLED基板用聚酰亚胺材料(YPI) MiniLED反射膜 新能源汽车用电容膜 荧光粉膜 TFT-LCD用偏光片PVA的保护膜 光学级膜材料 显示用聚酰亚胺及取向剂 芯片用5N5超纯铝及铝合金铸锭 化合物半导体材料用高纯砷 高纯钨及钨合金靶材 氮化镓单晶衬底及外延片...
透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板;(2)涂料:作为绝缘漆用于电磁线,或作为耐高温涂料使用;(3)先进复合材料的基体树脂:用于航天、航空飞行器结构或功能部件以及火箭、dao弹等的零部件,是蕞耐高温的结构材料之一;(4)纤维:聚酰亚胺纤维的弹性模量仅次于碳纤维,可以作为高温介质及放射性物质的过滤材料和防弹防火织物;(5)泡沫塑料:可用做耐高温隔热材料;(6)工程塑料:有热固性也有热塑性,可以模压成型也可用注射成型或传递模塑...
三、裂解法 高分子材料中有一大类是热固树脂,呈交联结构 有的还含有无机填料,如已固化的环氧树脂、酚醛树脂以及橡胶等。热固性树脂不溶于一般溶剂,通常采用小试管裂解的方法,温度一般在500-800摄氏度之间, 裂解液涂在氯化钠晶片上,直接作谱。 ...
三、裂解法 高分子材料中有一大类是热固树脂,呈交联结构 有的还含有无机填料,如已固化的环氧树脂、酚醛树脂以及橡胶等。热固性树脂不溶于一般溶剂,通常采用小试管裂解的方法,温度一般在500-800摄氏度之间, 裂解液涂在氯化钠晶片上,直接作谱。 ...
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