IEC/TS 62610-1-2009
电子设备用机械构件.符合IEC 60297 和 IEC 60917 标准的机壳热量控制.第1部分:设计指南:接口尺寸和热电冷却系统规则(珀耳帖效应)

Mechanical structures for electronic equipment - Thermal management for cabinets in accordance with IEC 60297 and IEC 60917 - Part 1: Design guide: Interface dimensions and provisions for thermoelectrical cooling systems (Peltier effect)

IEC/TS 62610-1-2009 发布历史

IEC/TS 62610-1-2009由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2009-09。

IEC/TS 62610-1-2009 在中国标准分类中归属于: K05 电工产品机械结构，在国际标准分类中归属于: 31.240 电子设备用机械构件。

IEC/TS 62610-1-2009的历代版本如下：

• 2009年09月 IEC/TS 62610-1-2009 电子设备用机械构件.符合IEC 60297 和 IEC 60917 标准的机壳热量控制.第1部分:设计指南:接口尺寸和热电冷却系统规则(珀耳帖效应)

IEC/TS 62610-1-2009 电子设备用机械构件.符合IEC 60297 和 IEC 60917 标准的机壳热量控制.第1部分:设计指南:接口尺寸和热电冷却系统规则(珀耳帖效应) 由 IEC 48D/393/DTS-2009 变更而来。

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标准号

IEC/TS 62610-1-2009

发布日期

2009年09月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

K05

国际标准分类号

31.240

发布单位

IX-IEC

被代替标准

IEC 48D/393/DTS-2009

IEC/TS 62610-1-2009系列标准