DIN EN 62137-1-5:2010
表面贴装技术.表面贴装焊接接点用环境及疲劳试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验(IEC 62137-1-5-2009).德文版本EN 62137-1-5-2009
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test (IEC 62137-1-5:2009); German version EN 62137-1-5:2009
DIN EN 62137-1-5:2010 发布历史
DIN EN 62137-1-5:2010由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2010-01，并于 2010-01-01 实施。
DIN EN 62137-1-5:2010 在中国标准分类中归属于: L10 电子元件综合，在国际标准分类中归属于: 31.020 电子元器件综合。
DIN EN 62137-1-5:2010 发布之时，引用了标准
- IEC 60068-1 环境测试.第1部分:总则和导则*， 2013-10-01 更新
- IEC 60194 印制板设计、制造和组装.术语和定义*， 2015-04-01 更新
- IEC 61188-5 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:附件(结合区/接头)考虑要素.区域阵列组件(BGA, FBGA, CGA, LGA)
- IEC 61190-1-3 电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求*， 2017-12-13 更新
- IEC 61760-1 表面贴装技术 - 第1部分:表面贴装元件（Smds）规范的标准方法*， 2020-07-14 更新
* 在 DIN EN 62137-1-5:2010 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
DIN EN 62137-1-5:2010的历代版本如下：
- 2010年 DIN EN 62137-1-5:2010 表面贴装技术.表面贴装焊接接点用环境及疲劳试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验(IEC 62137-1-5-2009).德文版本EN 62137-1-5-2009
- 0000年 DIN IEC 62137-1-5:2007
IEC 62137 本部分中描述的测试方法适用于面阵封装，例如 BGA。
- 标准号
- DIN EN 62137-1-5:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 62137-1-5:2010
- 引用标准
- IEC 60068-1 IEC 60194 IEC 61188-5 IEC 61190-1-2-2007 IEC 61190-1-3 IEC 61249-2-7-2002 IEC 61760-1
- 被代替标准
- DIN IEC 62137-1-5:2007