封装如何跟上芯片设计的步伐也许,在减小整个芯片组件尺寸方面,最重要的发展是晶圆级封装(WLP)。这种制造方法可确保芯片和连接器尽可能小,芯片本身的面积也限定了器件尺寸。随着器件变得越来越小、越来越复杂,封装对器件性能产生的影响也越来越大。连接器必须设计成尽量减小电阻和长度,以保持高转换速度和低工作温度。...
大光束直径:焦距可达200 mm单色或消色差透镜的选择各种用于UV-IR的增透膜低阶延迟光学器件,角度依赖性较小光纤接收器的选择:FC PC或FC APC(标准),还有许多其他可选集成的TILT调整可防止像差渐晕或削波前连接器接受附件光学器件集成了TILT调整量子光学组件光纤准直仪系列60FC-Q具有集成的四分之一波片,设计用于以高指向稳定性和可调整的右旋或左旋圆偏振光准直从光纤电缆出射的辐射。...
摘要产品在工作台上接受测试时,通常测试环境是最佳的,产品与激励和测量设备之间具有很短的、直接的线缆连接。但在生产过程中进行测试时,被测设备(DUT)和测试仪器之间可能具有很复杂的连接网络,包括线缆、信号分配装置、信号开关子系统以及连接器转接面板和特定设备的适配器等。所有这些器件对于在产品开发中工作台上的仪器和产品之间直接往返的原始信号的品质不仅不能提升,相反地可能会造成信号品质下降。...
与电缆结合 符合工业标准表格B或DIN EN 17301-803表格的插头 C、 阀门符合防护等级IP65。 产品特性 尺寸详细信息见第4章。尺寸”见第6页。 材料 黄铜,聚酰胺(PA),不锈钢1.4305 密封FKM,NBR 重量 标准版125 g(g?) ...
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