电阻焊接.焊点破坏性试验.多点焊接样品的疲劳试验方法 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
目的:可以清晰、准确的观察BGA焊点的焊接质量和结构缺陷,还能显示出缺陷在焊接内部的形状、位置和大小。在上述的非破坏性检测方法对焊点缺陷进行检测的过程中,目视检测和2DX-ray均存在局限性,而3DX-ray(CT扫描)是目前最先进的无损检测技术能完美解决焊点缺陷问题,但测试费用较昂贵,如产品可以被破坏,则可以使用接下来要讲的破坏性检测方法来进行测试。 ...
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