ASTM F677-04(2009)
电子和微电子学应用的热固性密封胶的耐流体和滑脂性能的标准试验方法

Standard Test Method for Fluid and Grease Resistance of Thermoset Encapsulating Compounds Used in Electronic and Microelectronic Applications

被代替

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标准号: ASTM F677-04(2009)
发布: 2004年
发布单位: 美国材料与试验协会
替代标准: ASTM F677-13
当前最新: ASTM F677-13

与封装化合物接触的流体和油脂可能会对封装材料的性能产生不利影响，从而导致电子应用中的组件损坏或失去保护。该测试方法提供了一种测量流体和油脂对各种密封剂的影响的方法。本测试方法旨在用于研究和评估。 1.1 本测试方法通过在规定的时间和温度条件下测量重量（注 1）和体积的变化来确定封装化合物对液体或油脂的耐受性。注18212；为了与与确定塑料材料性能相关的其他 ...

ASTM F677-04(2009)
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说明：

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