电流必须沿着这些接触点通过,电流流动线在这个点附近弯曲,形成接触电阻。(3)此外,点焊机工件及电极表面有高电阻率的氧化物或脏物质层,妨碍电流。太厚的氧化物或肮脏的物质层甚至不能通过电流。接触电阻大小与电极压力、材料特性、表面状态和温度有关。随着电极压力的增加,点焊机焊接表面的凸点崩溃,氧化膜也被破坏。因此,接触阻力相应减少。如果材料比较柔软,则倒塌强度低,接触面积增加,接触阻力减少。...
功能特色: 半自动激光锡球点焊机(激光凸点机)可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工(wafer/chip bumping),及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作,特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 ...
功能特色: 半自动激光锡球点焊机(激光凸点机)可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工(wafer/chip bumping),及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作,特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 ...
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