IEC 60749-19 AMD 1-2010
修改件1.半导体器件.机械和环境试验方法.第19部分:剪切强度试验

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test

IEC 60749-19 AMD 1-2010 发布历史

AMENDMENT 1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test

IEC 60749-19 AMD 1-2010由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2010-07。

IEC 60749-19 AMD 1-2010 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

IEC 60749-19 AMD 1-2010的历代版本如下：

• 2010年07月 IEC 60749-19 AMD 1-2010 修改件1.半导体器件.机械和环境试验方法.第19部分:剪切强度试验

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标准号

IEC 60749-19 AMD 1-2010

发布日期

2010年07月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

31.080.01

发布单位

IX-IEC

适用范围

AMENDMENT 1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test